5 hours ago
12
Selular.ID – MediaTek pada 26 April 2026 resmi memperkenalkan dua chipset terbaru, Dimensity 7450 dan Dimensity 7450X, yang ditujukan untuk perangkat kelas menengah atas hingga premium.
Peluncuran ini menjadi bagian dari strategi MediaTek dalam memperkuat portofolio System-on-Chip (SoC) berbasis 5G dengan peningkatan performa, efisiensi daya, dan kemampuan AI terintegrasi.
Dalam pengumuman resminya, MediaTek menyebut Dimensity 7450 dan 7450X dibangun untuk menghadirkan pengalaman komputasi yang lebih responsif, terutama untuk gaming, fotografi, dan konektivitas generasi terbaru.
Kedua chipset ini juga dirancang untuk mendukung tren penggunaan AI di perangkat mobile, termasuk pemrosesan gambar dan fitur berbasis kecerdasan buatan secara real-time.
MediaTek menjelaskan bahwa seri Dimensity 7000 terbaru ini membawa peningkatan signifikan dibanding generasi sebelumnya, terutama dari sisi arsitektur CPU dan GPU.
Meski tidak secara rinci mengungkap seluruh spesifikasi teknis, perusahaan menegaskan bahwa peningkatan performa difokuskan pada efisiensi multitasking dan optimalisasi konsumsi daya untuk penggunaan harian.
Tonton juga:
Video Rekomendasi Untuk Anda
Dimensity 7450 dan 7450X sama-sama mengusung modem 5G terintegrasi yang mendukung jaringan sub-6GHz, memungkinkan konektivitas lebih stabil dengan latensi rendah.
Teknologi ini penting untuk mendukung berbagai skenario penggunaan seperti streaming resolusi tinggi, cloud gaming, hingga komunikasi real-time.
Selain itu, MediaTek juga menekankan peningkatan pada unit pemrosesan AI (APU). Komponen ini berfungsi untuk mempercepat berbagai tugas berbasis kecerdasan buatan, termasuk pengenalan wajah, pemrosesan kamera, serta optimasi performa aplikasi.
Dengan APU yang lebih canggih, perangkat yang menggunakan chipset ini diharapkan mampu menjalankan fitur AI secara lebih efisien tanpa membebani CPU utama.
Perbedaan utama antara Dimensity 7450 dan 7450X terletak pada segmentasi dan optimasi performa.
Varian “X” biasanya dirancang untuk perangkat dengan kebutuhan performa lebih tinggi, seperti smartphone gaming atau perangkat dengan fitur kamera lanjutan.
Sementara versi standar tetap menawarkan keseimbangan antara performa dan efisiensi daya untuk penggunaan umum.
MediaTek juga memperkuat dukungan terhadap teknologi kamera melalui Image Signal Processor (ISP) terbaru.
ISP ini memungkinkan pemrosesan gambar dengan kualitas lebih baik, termasuk peningkatan pada dynamic range, pengurangan noise, dan dukungan resolusi kamera yang lebih tinggi.
Fitur ini menjadi penting mengingat fotografi mobile masih menjadi salah satu faktor utama dalam keputusan pembelian smartphone.
Di sisi grafis, chipset ini diperkirakan menggunakan GPU generasi terbaru yang mampu menangani game dengan pengaturan grafis tinggi.
MediaTek menyatakan bahwa optimalisasi dilakukan untuk menjaga frame rate tetap stabil sekaligus mengurangi konsumsi daya, sehingga pengalaman gaming tetap nyaman dalam durasi panjang.
Peluncuran Dimensity 7450 dan 7450X juga mencerminkan persaingan yang semakin ketat di pasar chipset mobile, khususnya di segmen menengah premium.
MediaTek terus berupaya menantang dominasi pemain lain dengan menghadirkan solusi yang kompetitif dari sisi performa dan harga.
Sejumlah produsen smartphone diperkirakan akan mulai mengadopsi chipset ini dalam waktu dekat, terutama untuk perangkat yang dirilis pada paruh kedua 2026.
Kehadiran Dimensity 7450 series memberikan opsi baru bagi vendor untuk menghadirkan perangkat dengan fitur canggih tanpa harus masuk ke segmen flagship dengan harga lebih tinggi.
MediaTek belum mengungkap daftar resmi mitra OEM yang akan menggunakan chipset ini, namun tren sebelumnya menunjukkan bahwa brand-brand Asia menjadi adopter awal untuk lini Dimensity terbaru.
Baca Juga:MediaTek Dimensity 9600 Pro Catatkan Performa Tinggi, Namun Terkendala Suhu Ekstrem
Dengan peningkatan di berbagai sektor seperti AI, konektivitas, dan efisiensi daya, Dimensity 7450 dan 7450X menjadi bagian dari langkah berkelanjutan MediaTek dalam memperluas penetrasi di pasar global chipset mobile, seiring meningkatnya kebutuhan perangkat yang mampu menangani beban kerja modern secara lebih cerdas dan efisien.
