iPhone 18 Pro Siap Usung Chip Nirkabel Baru, Koneksi Bakal Lebih Kencang

13 hours ago 9

Selular.id – Apple dilaporkan tengah mempersiapkan peningkatan besar pada sektor konektivitas untuk lini iPhone 18 Pro yang diproyeksikan meluncur pada tahun 2026 mendatang.

Raksasa teknologi asal Cupertino ini berencana menyematkan dua unit chip nirkabel baru hasil pengembangan mandiri dan teknologi terbaru dari mitra strategisnya.

Langkah ini diambil guna memastikan perangkat generasi masa depan tersebut memiliki kecepatan transfer data yang lebih stabil serta efisiensi daya yang jauh lebih baik dibandingkan model saat ini.

Kabar mengenai peningkatan komponen internal ini pertama kali mencuat melalui laporan rantai pasok global yang mencermati pergerakan pesanan Apple terhadap vendor semikonduktor.

Fokus utama pengembangan kali ini tertuju pada integrasi chip Wi-Fi dan Bluetooth buatan Apple sendiri, yang kabarnya bakal mulai menggantikan komponen dari pihak ketiga.

Upaya ini merupakan bagian dari ambisi jangka panjang Apple untuk mengontrol seluruh ekosistem perangkat kerasnya secara mandiri, serupa dengan suksesnya transisi ke chip silikon seri-M dan seri-A.

Penerapan teknologi baru ini diprediksi tidak hanya sekadar soal angka kecepatan di atas kertas, melainkan peningkatan pengalaman pengguna secara nyata.

Dengan menggunakan chip nirkabel rancangan sendiri, Apple dapat melakukan optimasi yang lebih mendalam antara perangkat lunak iOS dan perangkat keras komunikasi.

Hal ini sangat krusial mengingat kebutuhan akan koneksi nirkabel yang rendah latensi semakin meningkat seiring populernya konten video resolusi tinggi dan integrasi fitur kecerdasan buatan (AI) yang membutuhkan sinkronisasi data cepat.

Strategi Kemandirian Komponen Apple

Selama bertahun-tahun, Apple sangat bergantung pada pemasok seperti Broadcom untuk urusan chip Wi-Fi dan Bluetooth.

Namun, dinamika bisnis dan keinginan untuk menekan biaya produksi sekaligus meningkatkan performa mendorong mereka untuk menciptakan solusi internal.

Strategi ini sudah dimulai sejak lama melalui pengembangan chip modem 5G sendiri yang juga diharapkan memulai debutnya secara bertahap dalam beberapa tahun ke depan.

Chip nirkabel baru pada iPhone 18 Pro nanti kabarnya akan mendukung standar Wi-Fi terbaru yang menawarkan pita frekuensi lebih luas. Artinya, pengguna bisa menikmati koneksi internet yang lebih minim gangguan meskipun berada di area yang padat sinyal.

Selain itu, penggunaan teknologi Bluetooth yang lebih canggih akan membuat konsumsi daya saat terhubung ke perangkat seperti AirPods atau Apple Watch menjadi lebih hemat, sehingga masa pakai baterai ponsel secara keseluruhan bisa lebih panjang.

Analis industri berpendapat bahwa perpindahan ke komponen mandiri ini memberikan Apple fleksibilitas lebih besar dalam menentukan siklus rilis fitur baru.

Mereka tidak lagi harus menunggu peta jalan pengembangan dari vendor lain. Dengan memegang kendali penuh, Apple bisa menyesuaikan spesifikasi transmisi data agar selaras dengan kebutuhan fitur spesifik yang mereka tanamkan dalam sistem operasi masa depan.

Mendorong Batas Performa Pro

Lini “Pro” pada iPhone selalu menjadi etalase bagi teknologi tercanggih sebelum akhirnya diturunkan ke model standar. Untuk iPhone 18 Pro, penggunaan dua chip nirkabel baru ini akan menjadi pembeda yang signifikan.

Salah satu chip tersebut kemungkinan besar difokuskan pada konektivitas jarak pendek dengan kecepatan ultra-tinggi, sementara chip lainnya mengelola stabilitas jaringan secara umum. Pembagian tugas ini mencegah terjadinya tumpang tindih proses yang dapat menyebabkan perangkat cepat panas.

Selain sektor Wi-Fi, peningkatan pada sistem antena juga menjadi sorotan. Apple kabarnya sedang menguji material baru yang memungkinkan transmisi sinyal menembus bodi perangkat dengan lebih efisien tanpa mengorbankan estetika desain.

Kombinasi antara chip cerdas dan desain antena baru ini diharapkan mampu meminimalisir masalah drop call atau penurunan kecepatan internet saat pengguna memegang ponsel dalam posisi tertentu.

Pesaing di ranah Android seperti Samsung dan beberapa vendor Tiongkok juga terus memacu inovasi konektivitas mereka. Namun, integrasi vertikal yang dimiliki Apple—di mana mereka merancang chip, perangkat, hingga sistem operasinya sendiri—memberikan keunggulan kompetitif yang sulit ditiru.

Jika pengujian internal berjalan lancar, iPhone 18 Pro bisa menjadi standar baru dalam hal perangkat komunikasi yang paling andal di pasaran.

Persiapan ini juga berkaitan erat dengan masa depan ekosistem AR/VR Apple. Koneksi yang super cepat dan stabil antara iPhone dan perangkat seperti Vision Pro sangat diperlukan untuk mengirimkan data visual secara real-time.

Keberadaan chip nirkabel baru ini akan menjadi jembatan penting agar integrasi antarperangkat dalam ekosistem Apple berjalan tanpa celah.

Implementasi teknologi ini tentu masih membutuhkan waktu pengujian yang panjang sebelum benar-benar siap dipasarkan ke konsumen global.

Mengingat standar kualitas Apple yang sangat ketat, setiap komponen baru harus melewati berbagai tahap simulasi beban kerja ekstrem. Perkembangan lebih lanjut mengenai efektivitas chip ini biasanya akan mulai terlihat lebih jelas saat tahap produksi uji coba dimulai tahun depan.

Baca juga : Harga Saham Apple Anjlok, Bagaimana Kabar Siri AI Terbaru Mereka?

Read Entire Article
Kepri | Aceh | Nabire | |